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SDE-YH系列廠商性質
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壓力烘箱應用于IGBT-EPOXY POTTING環氧灌封 IGBT-CHIPSINTERING 芯片燒結 UNDERFILLING 底填膠 UVLED-CUF+POTTING,LED 底部填充，灌膠 2.5D/3D IC-NCF OR CUF通孔堆疊封裝 DIODE-PICOATING 二極管-鉛圖層 貼壓膜后-除泡 LCD貼壓膜后-除泡 黏晶-(DAF干膜) 點膠/印刷/灌封
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163產品描述
真空鼓風充氮烘箱適用于半導體、光電元件、顯示面板、新能源材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、 焊接、老化、退火等高溫處理。
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