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【02材料表征核心技術(shù)】之晶圓污染物:從顆粒到分子級(jí)檢測(cè)技術(shù)
副標(biāo)題:結(jié)合Nicolet™iS20FTIR光譜儀實(shí)現(xiàn)污染物分子級(jí)溯源與過程控制閉環(huán)發(fā)布信息發(fā)布日期:2025年07月20日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:分析儀器閱讀時(shí)間:約12分鐘關(guān)鍵詞:晶圓污染物、分子級(jí)檢測(cè)、FTIR光譜儀、失效分析、過程監(jiān)控、化學(xué)指紋圖譜、光譜數(shù)據(jù)庫、森德儀器、半導(dǎo)體質(zhì)量控制摘要隨著半導(dǎo)體制造工藝向5納米及以下節(jié)點(diǎn)推進(jìn),晶圓表面污染物檢測(cè)已從單純的顆粒計(jì)數(shù)發(fā)展為集物理、化學(xué)分析于一體的系統(tǒng)性表征技術(shù)。本文系統(tǒng)闡述了晶圓污染物檢測(cè)技術(shù)從...
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【04缺陷檢測(cè)與失效分析】之X射線檢測(cè):2D/3D封裝分析系統(tǒng)
基于蔡司Xradia515Versa的高分辨率三維無損檢測(cè)技術(shù)解析發(fā)布信息發(fā)布日期:2023年11月15日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:分析儀器閱讀時(shí)間:約8分鐘關(guān)鍵詞:X射線檢測(cè)、缺陷檢測(cè)、失效分析、2D封裝、3D封裝、X射線顯微鏡、亞微米成像、無損檢測(cè)、蔡司Xradia、森德儀器、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備摘要本文深入解析基于蔡司Xradia515VersaX射線顯微鏡構(gòu)建的2D/3D封裝分析系統(tǒng)在缺陷檢測(cè)與失效分析中的應(yīng)用。該系統(tǒng)采用的大工作距離高分辨率(RaaD)成像技術(shù),在保...
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【04缺陷檢測(cè)與失效分析】之熱光發(fā)射顯微:熱點(diǎn)漏電定位解決方案
副標(biāo)題:ThermoScientific™ELITE系統(tǒng)在半導(dǎo)體失效分析中的高精度熱成像應(yīng)用發(fā)布信息發(fā)布日期:2025年7月31日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:分析儀器、檢測(cè)設(shè)備閱讀時(shí)間:約8分鐘關(guān)鍵詞:鎖相紅外熱成像、LIT、熱光發(fā)射顯微、熱點(diǎn)定位、漏電分析、失效分析、半導(dǎo)體測(cè)試、森德儀器、ELITE系統(tǒng)摘要隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)不斷微縮、三維集成技術(shù)快速發(fā)展,器件內(nèi)部的缺陷檢測(cè)和失效分析面臨的挑戰(zhàn)。局部漏電、微短路等缺陷通常伴隨著微弱的熱信號(hào),如何在復(fù)雜的封...
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【04缺陷檢測(cè)與失效分析】之FIB關(guān)鍵應(yīng)用:電路修復(fù)與樣品制備技術(shù)
副標(biāo)題:聚焦離子束技術(shù)的雙重角色:從納尺度精確修復(fù)到高質(zhì)量分析樣品制備發(fā)布日期:2023年11月7日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:分析儀器/顯微加工設(shè)備閱讀時(shí)間:約12分鐘關(guān)鍵詞:聚焦離子束、電路修復(fù)、樣品制備、TEM制樣、FIB-SEM、微納加工、失效分析、森德儀器摘要聚焦離子束技術(shù)作為現(xiàn)代微納加工與分析的革命性工具,在缺陷檢測(cè)與失效分析領(lǐng)域扮演著兩大關(guān)鍵角色:一是高精度的納尺度電路修復(fù),二是用于分析的高質(zhì)量樣品制備。本文深入探討了FIB在這兩個(gè)核心應(yīng)用中的技術(shù)原理、...
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【04缺陷檢測(cè)與失效分析】之失效分析流程:現(xiàn)象到根因系統(tǒng)方法
副標(biāo)題:構(gòu)建從宏觀現(xiàn)象到微觀機(jī)理的完整分析鏈條與儀器解決方案發(fā)布日期:2026年1月30日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:分析儀器/檢測(cè)設(shè)備閱讀時(shí)間:約15分鐘關(guān)鍵詞:失效分析、根因分析、檢測(cè)流程、儀器配置、缺陷定位、森德儀器摘要失效分析是保障產(chǎn)品質(zhì)量、提升工藝水平、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的核心工程技術(shù)。本文系統(tǒng)闡述了一套從失效現(xiàn)象出發(fā),逐步深入直至發(fā)現(xiàn)根本原因的科學(xué)分析流程與方法。文章構(gòu)建了一個(gè)從宏觀現(xiàn)象觀察、非破壞性定位、樣品制備處理到微觀結(jié)構(gòu)/成分/物性分析的完整技術(shù)鏈條,并...
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【04缺陷檢測(cè)與失效分析】之電子束檢測(cè):高分辨率EBR技術(shù)原理與應(yīng)
副標(biāo)題:基于蔡司GeminiSEM360場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的高分辨率缺陷成像與分析技術(shù)深度解析發(fā)布日期:2026年1月30日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:分析儀器/顯微成像設(shè)備閱讀時(shí)間:約10分鐘關(guān)鍵詞:電子束檢測(cè)、高分辨率成像、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡、缺陷檢測(cè)、失效分析、GeminiSEM、亞納米分辨率、森德儀器摘要隨著半導(dǎo)體制造、材料與納米技術(shù)領(lǐng)域?qū)θ毕輽z測(cè)精度要求的不斷提升,高分辨率電子束檢測(cè)技術(shù)已成為核心分析手段。本文聚焦于高分辨率電子束檢測(cè)(EBR)的技術(shù)原理與前沿應(yīng)用,...
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【04缺陷檢測(cè)與失效分析】之激光掃描顯微:亞表面缺陷無損定位技術(shù)
副標(biāo)題:基于SOPTOPCLSM610激光共聚焦系統(tǒng)的亞表面無損檢測(cè)方案與實(shí)踐發(fā)布日期:2026年1月30日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:分析儀器/顯微成像設(shè)備閱讀時(shí)間:約12分鐘關(guān)鍵詞:亞表面缺陷檢測(cè)、激光共聚焦顯微鏡、無損定位、三維重建、CLSM610、材料科學(xué)、失效分析、森德儀器摘要亞表面缺陷的無損定位是現(xiàn)代材料失效分析與質(zhì)量控制的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。本文系統(tǒng)介紹了激光掃描共聚焦顯微技術(shù)在亞表面缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用原理與技術(shù)優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)結(jié)合SOPTOPCLSM610激光共聚焦...
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【04缺陷檢測(cè)與失效分析】之明暗場(chǎng)顯微優(yōu)化:缺陷對(duì)比度提升技巧
副標(biāo)題:基于徠卡DM2700M金相顯微鏡的系統(tǒng)配置與優(yōu)化實(shí)踐,實(shí)現(xiàn)材料表面缺陷的高對(duì)比度識(shí)別發(fā)布日期:2026年1月30日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:檢測(cè)設(shè)備/顯微分析儀器閱讀時(shí)間:約8分鐘關(guān)鍵詞:缺陷檢測(cè)、失效分析、明暗場(chǎng)顯微鏡、對(duì)比度提升、金相分析、徠卡DM2700M、材料表征、森德儀器摘要在材料科學(xué)與工業(yè)質(zhì)量控制領(lǐng)域,明暗場(chǎng)光學(xué)顯微技術(shù)是實(shí)現(xiàn)表面與近表面缺陷無損、快速檢測(cè)的核心手段。缺陷對(duì)比度的優(yōu)劣直接決定了檢測(cè)的靈敏度與可靠性。本文聚焦于明暗場(chǎng)顯微成像的對(duì)比度...
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【04缺陷檢測(cè)與失效分析】之晶圓缺陷檢測(cè):宏觀到納米級(jí)技術(shù)路線
副標(biāo)題:從全場(chǎng)快速篩查到三維納米解構(gòu)——構(gòu)建半導(dǎo)體制造的全尺度、全自動(dòng)化缺陷分析與控制體系發(fā)布日期:2026年1月30日作者:森德儀器/應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:精密檢測(cè)與分析儀器閱讀時(shí)間:約18分鐘關(guān)鍵詞:晶圓缺陷檢測(cè)、半導(dǎo)體失效分析、工藝控制、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、電子束檢測(cè)、等離子體聚焦離子束、掃描電鏡、三維計(jì)量、自動(dòng)化工作流、良率提升、森德儀器摘要本文系統(tǒng)性地闡述了在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中,實(shí)現(xiàn)從宏觀(毫米級(jí))到納米級(jí)缺陷檢測(cè)與失效分析的完整技術(shù)路線與設(shè)備體系。隨著工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入個(gè)位數(shù)納米...
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關(guān)于ATR Super SPE 360全自動(dòng)超級(jí)固相萃取儀的技術(shù)解析
關(guān)于ATRSuperSPE360全自動(dòng)超級(jí)固相萃取儀的技術(shù)解析副標(biāo)題:高通量、全自動(dòng)、集成濃縮的現(xiàn)代化樣品前處理平臺(tái)發(fā)布日期:2024年1月22日作者:森德儀器應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:樣品前處理設(shè)備/自動(dòng)化設(shè)備閱讀時(shí)間:約7分鐘關(guān)鍵詞:固相萃取儀、全自動(dòng)SPE、樣品前處理、在線濃縮、高通量、農(nóng)殘檢測(cè)、環(huán)境分析、森德儀器摘要本文深入解析ATRSuperSPE360全自動(dòng)超級(jí)固相萃取儀的創(chuàng)新設(shè)計(jì)、智能控制與高效整合能力。該設(shè)備將傳統(tǒng)的固相萃取活化、上樣、淋洗、洗脫步驟與氮吹濃縮、溶劑...
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關(guān)于Bettersize2600激光粒度分析儀(干法)的技術(shù)解析
關(guān)于Bettersize2600激光粒度分析儀(干法)的技術(shù)解析副標(biāo)題:高效分散、全自動(dòng)、寬量程的干粉粒度分析專家發(fā)布日期:2024年1月22日作者:森德儀器應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:分析儀器/粉體物理特性測(cè)試設(shè)備閱讀時(shí)間:約7分鐘關(guān)鍵詞:激光粒度儀、干法測(cè)量、粉體粒度分布、干粉分散、顆粒表征、比表面積、丹東百特、森德儀器摘要本文系統(tǒng)解析丹東百特Bettersize2600激光粒度分析儀(干法)的核心技術(shù)原理、自動(dòng)化操作與應(yīng)用性能。該儀器采用空氣動(dòng)力學(xué)分散原理,集成高精度干法分散系...
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關(guān)于Celloger Nano實(shí)時(shí)活細(xì)胞成像儀的技術(shù)解析
關(guān)于CellogerNano實(shí)時(shí)活細(xì)胞成像儀的技術(shù)解析副標(biāo)題:全自動(dòng)、長(zhǎng)時(shí)程、高內(nèi)涵的智能化活細(xì)胞研究平臺(tái)發(fā)布日期:2024年1月22日作者:森德儀器應(yīng)用技術(shù)部?jī)x器類別:生命科學(xué)儀器/細(xì)胞分析設(shè)備閱讀時(shí)間:約7分鐘關(guān)鍵詞:活細(xì)胞成像、實(shí)時(shí)成像、長(zhǎng)時(shí)程培養(yǎng)、高內(nèi)涵分析、細(xì)胞動(dòng)力學(xué)、藥物篩選、細(xì)胞治療、森德儀器摘要本文全面介紹CellogerNano全自動(dòng)實(shí)時(shí)活細(xì)胞成像分析系統(tǒng)的核心技術(shù)、功能特點(diǎn)與前沿應(yīng)用。該系統(tǒng)集成了穩(wěn)定精準(zhǔn)的細(xì)胞培養(yǎng)環(huán)境控制、高對(duì)比度無標(biāo)記成像技術(shù)和智能化圖...
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